Si ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਸਬਸਟਰੇਟਸ Dia6inch 'ਤੇ N-Type SiC
等级ਗ੍ਰੇਡ | ਉ 级 | P级 | D级 |
ਘੱਟ ਬੀਪੀਡੀ ਗ੍ਰੇਡ | ਉਤਪਾਦਨ ਗ੍ਰੇਡ | ਡਮੀ ਗ੍ਰੇਡ | |
直径ਵਿਆਸ | 150.0 mm±0.25mm | ||
厚度ਮੋਟਾਈ | 500 μm±25μm | ||
晶片方向ਵੇਫਰ ਓਰੀਐਂਟੇਸ਼ਨ | ਬੰਦ ਧੁਰੀ: 4.0° ਵੱਲ <11-20 > ±0.5° 4H-N ਲਈ ਧੁਰੇ 'ਤੇ: <0001>±0.5° 4H-SI ਲਈ | ||
主定位边方向ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਫਲੈਟ | {10-10}±5.0° | ||
主定位边长度ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਫਲੈਟ ਲੰਬਾਈ | 47.5 mm±2.5 mm | ||
边缘ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਬੇਦਖਲੀ | 3 ਮਿਲੀਮੀਟਰ | ||
总厚度变化/弯曲度/翘曲度 TTV/ਬੋ/ਵਾਰਪ | ≤15μm /≤40μm /≤60μm | ||
微管密度和基面位错MPD ਅਤੇ BPD | MPD≤1 cm-2 | MPD≤5 cm-2 | MPD≤15 cm-2 |
BPD≤1000cm-2 | |||
电阻率ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕਤਾ | ≥1E5 Ω·cm | ||
表面粗糙度ਖੁਰਦਰੀ | ਪੋਲਿਸ਼ Ra≤1 nm | ||
CMP Ra≤0.5 nm | |||
裂纹(强光灯观测) # | ਕੋਈ ਨਹੀਂ | ਸੰਚਤ ਲੰਬਾਈ ≤10mm, ਸਿੰਗਲ ਲੰਬਾਈ≤2mm | |
ਉੱਚ ਤੀਬਰਤਾ ਵਾਲੀ ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੁਆਰਾ ਚੀਰ | |||
六方空洞 (强光灯观测)* | ਸੰਚਤ ਖੇਤਰ ≤1% | ਸੰਚਤ ਖੇਤਰ ≤5% | |
ਉੱਚ ਤੀਬਰਤਾ ਵਾਲੀ ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੁਆਰਾ ਹੈਕਸ ਪਲੇਟਾਂ | |||
多型(强光灯观测)* | ਕੋਈ ਨਹੀਂ | ਸੰਚਤ ਖੇਤਰ≤5% | |
ਉੱਚ ਤੀਬਰਤਾ ਵਾਲੀ ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੁਆਰਾ ਪੌਲੀਟਾਈਪ ਖੇਤਰ | |||
划痕(强光灯观测)*& | 1 × ਵੇਫਰ ਵਿਆਸ ਤੱਕ 3 ਸਕ੍ਰੈਚ | 1 × ਵੇਫਰ ਵਿਆਸ ਤੱਕ 5 ਸਕ੍ਰੈਚ | |
ਉੱਚ ਤੀਬਰਤਾ ਵਾਲੀ ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੁਆਰਾ ਸਕ੍ਰੈਚ | ਸੰਚਤ ਲੰਬਾਈ | ਸੰਚਤ ਲੰਬਾਈ | |
崩边# ਕਿਨਾਰਾ ਚਿੱਪ | ਕੋਈ ਨਹੀਂ | 5 ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਹੈ, ≤1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਹਰੇਕ | |
表面污染物(强光灯观测) | ਕੋਈ ਨਹੀਂ | ||
ਉੱਚ ਤੀਬਰਤਾ ਵਾਲੀ ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੁਆਰਾ ਗੰਦਗੀ |