ਸਟਾਕ ਵਿੱਚ FZ CZ Si ਵੇਫਰ 12 ਇੰਚ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਪ੍ਰਾਈਮ ਜਾਂ ਟੈਸਟ

ਪਾਲਿਸ਼ ਵੇਫਰਜ਼

ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਜੋ ਕਿ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ 'ਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਾਲਿਸ਼ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਸਮਤਲਤਾ ਵਰਗੀਆਂ ਉੱਤਮ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਇਸ ਵੇਫਰ ਦੀਆਂ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪਰਿਭਾਸ਼ਿਤ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ।

ਅਨਡੋਪਡ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਸ

ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਾਂ ਵਜੋਂ ਵੀ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਪੂਰੇ ਵੇਫਰ ਵਿੱਚ ਕਿਸੇ ਵੀ ਡੋਪੈਂਟ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਸਿਲੀਕਾਨ ਦਾ ਇੱਕ ਸ਼ੁੱਧ ਕ੍ਰਿਸਟਲਿਨ ਰੂਪ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਇਸਨੂੰ ਇੱਕ ਆਦਰਸ਼ ਅਤੇ ਸੰਪੂਰਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਡੋਪਡ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਸ

ਐਨ-ਟਾਈਪ ਅਤੇ ਪੀ-ਟਾਈਪ ਦੋ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਡੋਪਡ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਹਨ।

ਐਨ-ਟਾਈਪ ਡੋਪਡ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਾਂ ਵਿੱਚ ਆਰਸੈਨਿਕ ਜਾਂ ਫਾਸਫੋਰਸ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਐਡਵਾਂਸਡ CMOS ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਬੋਰੋਨ ਡੋਪਡ ਪੀ-ਟਾਈਪ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ।ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ, ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟਾਂ ਜਾਂ ਫੋਟੋਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਐਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਵੇਫਰਸ

ਐਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਵੇਫਰਸ ਰਵਾਇਤੀ ਵੇਫਰ ਹਨ ਜੋ ਸਤ੍ਹਾ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਏਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਵੇਫਰ ਮੋਟੇ ਅਤੇ ਪਤਲੇ ਵੇਫਰਾਂ ਵਿੱਚ ਉਪਲਬਧ ਹਨ।

ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਐਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਵੇਫਰ ਅਤੇ ਮੋਟੇ ਐਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਵੇਫਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੇ ਊਰਜਾ ਦੀ ਖਪਤ ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਕੰਟਰੋਲ ਨੂੰ ਨਿਯਮਤ ਕਰਨ ਲਈ ਵੀ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਪਤਲੇ epitaxial wafers ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਧੀਆ MOS ਯੰਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

SOI ਵੇਫਰਜ਼

ਇਹਨਾਂ ਵੇਫਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਪੂਰੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਤੋਂ ਸਿੰਗਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਸਿਲੀਕਾਨ ਦੀਆਂ ਬਾਰੀਕ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੰਸੂਲੇਟ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।SOI ਵੇਫਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਫੋਟੋਨਿਕਸ ਅਤੇ ਉੱਚ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ RF ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।SOI ਵੇਫਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕ ਯੰਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਪਰਜੀਵੀ ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਵੀ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦੀ ਹੈ।

ਵੇਫਰ ਬਣਾਉਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਕਿਉਂ ਹੈ?

12-ਇੰਚ ਦੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਾਂ ਨੂੰ ਝਾੜ ਦੇ ਹਿਸਾਬ ਨਾਲ ਕੱਟਣਾ ਬਹੁਤ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ ਸਿਲੀਕਾਨ ਸਖ਼ਤ ਹੈ, ਇਹ ਭੁਰਭੁਰਾ ਵੀ ਹੈ।ਮੋਟੇ ਖੇਤਰ ਬਣਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਕਿਉਂਕਿ ਆਰੇ ਵਾਲੇ ਵੇਫਰ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਟੁੱਟ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਡਾਇਮੰਡ ਡਿਸਕਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੇਫਰ ਦੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਨੂੰ ਸਮਤਲ ਕਰਨ ਅਤੇ ਕਿਸੇ ਵੀ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਕੱਟਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਵੇਫਰ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਟੁੱਟ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਕਿਉਂਕਿ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਹੁਣ ਤਿੱਖੇ ਕਿਨਾਰੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਵੇਫਰ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਨੂੰ ਇਸ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਕਿ ਨਾਜ਼ੁਕ, ਤਿੱਖੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਸਲਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਕਿਨਾਰੇ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਕਾਰਵਾਈ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ, ਵੇਫਰ ਦਾ ਵਿਆਸ ਐਡਜਸਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਵੇਫਰ ਨੂੰ ਗੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ (ਟੁਕੜੇ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਕੱਟ ਆਫ ਵੇਫਰ ਅੰਡਾਕਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ), ਅਤੇ ਨੌਚ ਜਾਂ ਓਰੀਐਂਟਿਡ ਪਲੇਨ ਬਣਾਏ ਜਾਂ ਆਕਾਰ ਦਿੱਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।