ਸਿਲੀਕਾਨ ਡਾਈਆਕਸਾਈਡ ਵੇਫਰ SiO2 ਵੇਫਰ ਮੋਟਾ ਪੋਲਿਸ਼ਡ, ਪ੍ਰਾਈਮ ਅਤੇ ਟੈਸਟ ਗ੍ਰੇਡ

ਸਿਲਿਕਨ ਆਕਸਾਈਡ ਵੇਫਰ ਸਿਲੀਕਾਨ ਡਾਈਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮਾਂ ਹਨ ਜੋ ਆਕਸੀਜਨ ਜਾਂ ਪਾਣੀ ਦੀ ਵਾਸ਼ਪ ਦੁਆਰਾ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨਾਂ (800°C~1150°C) 'ਤੇ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਦੇ ਦਬਾਅ ਵਾਲੀ ਭੱਠੀ ਟਿਊਬ ਉਪਕਰਨਾਂ ਨਾਲ ਥਰਮਲ ਆਕਸੀਕਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਾਂ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਉਗਾਈਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ।ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਮੋਟਾਈ 50 ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਤੋਂ 2 ਮਾਈਕਰੋਨ ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ 1100 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੱਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਵਿਕਾਸ ਵਿਧੀ ਨੂੰ "ਗਿੱਲੀ ਆਕਸੀਜਨ" ਅਤੇ "ਸੁੱਕੀ ਆਕਸੀਜਨ" ਦੋ ਕਿਸਮਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਥਰਮਲ ਆਕਸਾਈਡ ਇੱਕ "ਵੱਡੀ" ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ CVD ਜਮ੍ਹਾ ਆਕਸਾਈਡ ਲੇਅਰਾਂ ਨਾਲੋਂ ਉੱਚ ਇਕਸਾਰਤਾ, ਬਿਹਤਰ ਘਣਤਾ ਅਤੇ ਉੱਚ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਤਾਕਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਉੱਚ ਗੁਣਵੱਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਖੁਸ਼ਕ ਆਕਸੀਜਨ ਆਕਸੀਕਰਨ

ਸਿਲੀਕਾਨ ਆਕਸੀਜਨ ਨਾਲ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤ ਲਗਾਤਾਰ ਸਬਸਟਰੇਟ ਪਰਤ ਵੱਲ ਵਧ ਰਹੀ ਹੈ।ਸੁੱਕੀ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ 850 ਤੋਂ 1200 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ, ਘੱਟ ਵਿਕਾਸ ਦਰਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ MOS ਇੰਸੂਲੇਟਿਡ ਗੇਟ ਦੇ ਵਾਧੇ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਉੱਚ ਗੁਣਵੱਤਾ, ਅਤਿ-ਪਤਲੀ ਸਿਲੀਕਾਨ ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਗਿੱਲੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨਾਲੋਂ ਸੁੱਕੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਤਰਜੀਹ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਡਰਾਈ ਆਕਸੀਕਰਨ ਸਮਰੱਥਾ: 15nm ~ 300nm.

2. ਗਿੱਲਾ ਆਕਸੀਕਰਨ

ਇਹ ਵਿਧੀ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਭੱਠੀ ਟਿਊਬ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋ ਕੇ ਇੱਕ ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਪਾਣੀ ਦੀ ਭਾਫ਼ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਗਿੱਲੇ ਆਕਸੀਜਨ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦਾ ਘਣੀਕਰਨ ਸੁੱਕੇ ਆਕਸੀਜਨ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨਾਲੋਂ ਥੋੜ੍ਹਾ ਮਾੜਾ ਹੈ, ਪਰ ਸੁੱਕੇ ਆਕਸੀਜਨ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਇਸਦਾ ਫਾਇਦਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਇਸਦੀ ਵਿਕਾਸ ਦਰ ਉੱਚੀ ਹੈ, 500nm ਤੋਂ ਵੱਧ ਫਿਲਮ ਵਿਕਾਸ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ।ਗਿੱਲੀ ਆਕਸੀਕਰਨ ਸਮਰੱਥਾ: 500nm~2µm।

AEMD ਦੀ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਦਬਾਅ ਆਕਸੀਕਰਨ ਭੱਠੀ ਟਿਊਬ ਇੱਕ ਚੈੱਕ ਹਰੀਜੱਟਲ ਫਰਨੇਸ ਟਿਊਬ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਉੱਚ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਥਿਰਤਾ, ਚੰਗੀ ਫਿਲਮ ਇਕਸਾਰਤਾ ਅਤੇ ਉੱਤਮ ਕਣ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੁਆਰਾ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਹੈ.ਸਿਲੀਕਾਨ ਆਕਸਾਈਡ ਫਰਨੇਸ ਟਿਊਬ ਪ੍ਰਤੀ ਟਿਊਬ 50 ਵੇਫਰਾਂ ਤੱਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਇੰਟਰਾ- ਅਤੇ ਇੰਟਰ-ਵੇਫਰਸ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੇ ਨਾਲ।